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VAIO S11の弱々ヒンジをなんとかする

Date.
2020-10-17
Category.

ヒンジの壊れたVAIO S11を2台、ジャンクで入手しました。どうやらそもそもヒンジが弱い機種のようです。筐体が金属ではなく、ABS樹脂なんですね。だからヒンジが根元から取れてしまうっぽい。

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修理することが目的なのでヒンジが壊れていること自体はいいのですが、構造的に弱いのは一般的なユーザーの方からしたらたいへんなことだと思います。

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よわい埋め込み型のビス基部。これがまるごと取れていました。ABSと真鍮戦わせたら、そりゃ真鍮が勝つよね。設計思想の敗北です。

こうなってしまうとパテ埋めしたり瞬間接着剤などではどうにもならない(再発する)ので、筐体天面側の基部が埋まっていたところに穴を合計8箇所開けまして、M2x8mmのビスとワッシャー、ボルトを用意しました。M2x6mmくらいでもいいかも。

これでヒンジと本体天面を挟み込んで筐体に固定します。天面にビスの頭かボルトかどちらか(このやり方の場合はビス)が露出してしまいますが、致し方ありません。

本体のスペックとしては第6世代 Core i5 (Skylake)、4GB/128GBなので、今でもそこそこ使えます。SSD (M.2)はNVMeにも対応しています。本体右側面にUSB-Cポートがあるのですが、これはPDに非対応なので充電することができません。残念すぎる。10.5VタイプのいにしえのACアダプタが必要です。

また、2台とも法人モデルでLTE対応のWWANカードが内蔵されていました。SIMスロットにSIMを挿せば、Always Connected PCです。

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